Anpassung des festen Wachstumsplans von Shanghai Hejing: Einstellung zusätzlicher Projekte, Aufstockung von 700 Millionen auf 12-Zoll-Siliziumwafer und Rückgriff auf Schulden für 70 % der Expansionsgelder
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2026.11.11 23:15
· Aus Peking
Volltext 3019 Wörter
Im Zuge der inländischen Substitution von Halbleiter-Siliziumwafern sind 12 Zoll große Siliziumwafer ein unvermeidlicher Wettbewerbsvorteil. Shanghai Hejing (688584.SH), ein wichtiger Akteur im in- und ausländischen Markt für epitaktische Wafer, hat in diesem Jahr einen weiteren Refinanzierungsplan ausgearbeitet, um auf die Industrialisierung von 12-Zoll-Halbleiter-Siliziumwafern zu setzen.
Am 11. November veröffentlichte das Unternehmen den neuesten „Prospekt für die Ausgabe von A-Aktien an bestimmte Ziele im Jahr 2026 (überarbeiteter Entwurf)“. Nach der Überarbeitung strich das Unternehmen seine zusätzlichen Betriebskapitalvereinbarungen und plante die Beschaffung von 700 Millionen Yuan, die vollständig in Produktionserweiterungsprojekte investiert werden sollen. Diese feste Erhöhung kann jedoch nur mehr als 20 % der gesamten Projektinvestitionen von 2,575 Milliarden Yuan abdecken, und mehr als 70 % der Finanzierungslücke müssen durch Konsortialkredite geschlossen werden.
Erwähnenswert ist, dass Shanghai Hejing, das am 8. Februar 2024 an der Börse für A-Aktien notiert ist, häufig Mittel beschafft: Während des Börsengangs hatte das Unternehmen gerade 1,5 Milliarden Yuan für Forschung und Entwicklung, Industrialisierung und ergänzende Investitionen eingesammelt, und die Projekte sind noch nicht abgeschlossen; Im August 2026 schloss das Unternehmen die Ausgabe der ersten Phase von Innovationsanleihen für Wissenschaft und Technologie im Wert von 200 Millionen Yuan ab und startet nun einen festen Erhöhungsplan in Höhe von 700 Millionen Yuan.
Das Zusatzflussprojekt wird eingestellt und die feste Erhöhung um 700 Millionen wird vollständig in die Industrialisierung von 12-Zoll-Siliziumwafern investiert.
Nach einer Reihe wichtiger Änderungen im Plan sind die Umrisse der Privatplatzierungsfinanzierung von Shanghai Hejing im Jahr 2026 klar geworden.
Vor dieser Überarbeitung plante das Unternehmen zunächst, nicht mehr als 900 Millionen Yuan aufzubringen, von denen 700 Millionen Yuan in das Industrialisierungsprojekt für große 12-Zoll-Halbleiter-Siliziumwafer investiert werden sollten und die restlichen 200 Millionen Yuan zur Ergänzung des Betriebskapitals verwendet werden sollten. In der Antwort auf das Anfrageschreiben und den am 11. November 2026 veröffentlichten überarbeiteten Privatplatzierungsplan stoppte das Unternehmen das Zusatzprojekt direkt und senkte die Obergrenze der eingeworbenen Mittel auf 700 Millionen Yuan. Es ist geplant, den gesamten Betrag für den Kauf von Ausrüstung und Software im Rahmen des Industrialisierungsprojekts für 12-Zoll-Halbleiter-Großsiliziumwafer zu verwenden und wird keine anderen Mittel als Kapitalausgaben mehr bereitstellen.
Dem Plan zufolge beträgt die Gesamtinvestition in das Erweiterungsprojekt 2,575 Milliarden Yuan. Nach Abschluss des Projekts wird eine jährliche Produktionskapazität von 900.000 12-Zoll-Substratwafern und 720.000 12-Zoll-Epitaxiewafern erreicht. Unter anderem werden die polierten 12-Zoll-Substratwafer intern für die epitaktische Waferproduktion verwendet und nicht an die Außenwelt verkauft. Nur die 12-Zoll-Epitaxiewafer werden an die Außenwelt verkauft und zielen auf High-End-Anwendungsmärkte wie CIS-Bildsensoren und Logikchips ab.
Aus Sicht der Investitionsstruktur stellen die Kaufgebühren für Ausrüstung und Software den Großteil der Investition dar und belaufen sich auf etwa 2,268 Milliarden Yuan, was 88,11 % der gesamten Projektinvestitionen entspricht. Es handelt sich um ein typisches anlageintensives Halbleiterfertigungsprojekt.
Tatsächlich hatte sich Shanghai Hejing im Rückblick auf das Investitionslayout während der IPO-Phase bereits beim Börsengang auf die Forschung und Entwicklung sowie die Industrialisierung von großformatigen Siliziumwafern und Epitaxietechnologie konzentriert. Zu den damaligen Investitionsprojekten gehörten zwei Kernprojekte: „Einkristallwachstum mit geringem Widerstand und qualitativ hochwertige epitaktische Forschung und Entwicklung“ und „Hochwertige epitaktische Wafer-Forschung und -Entwicklung sowie Industrialisierungsprojekte“, wobei der Schwerpunkt auf der Optimierung des epitaktischen 8-Zoll- und 12-Zoll-Kristallwachstums, der epitaktischen Wachstumsprozesse und der Forschungs- und Entwicklungskapazitäten lag. Erwähnenswert ist, dass das „High-Quality Epitaxial Wafer R&D and Industrialization Project“ im Oktober 2026 abgeschlossen wurde und die Startzeit des „Low Resistance Monocrystal Growth and High-Quality Epitaxy R&D Project“ auf den 30. Juni 2027 verschoben wurde.
Die vorherige Mittelbeschaffung für den Börsengang ist noch nicht vollständig abgeschlossen, und es folgte eine neue Runde großer Investitionsausgaben. Die Shanghai Stock Exchange verlangt vom Unternehmen, die Unterschiede und Zusammenhänge zwischen dieser Privatplatzierung und dem IPO-Fundraising-Projekt zu erläutern. Das Unternehmen sagte in seiner jüngsten Antwort auf Anfragen, dass dieses Projekt zur Erweiterung der Privatplatzierung aus geschäftslogischer Sicht mit der Mittelbeschaffung für den Börsengang zusammenhängt. Die Mittelbeschaffung für den Börsengang konzentriert sich stärker auf die Prozessforschung und -entwicklung, die Verifizierung der Produktionslinie und die Konsolidierung der zugrunde liegenden 12-Zoll-Technologien. Diese Privatplatzierung soll den Aufbau großer Produktionskapazitäten nach Abschluss der frühen Technologieakkumulation fördern, die Umsetzung von Kleinserien-Forschung und -Entwicklung sowie Massenproduktion realisieren und die vollständige 12-Zoll-Substrat-Epitaxie-Kette weiter vervollständigen.
Das Unternehmen machte auch deutlich, dass diese Expansion auf der realistischen Nachfrage nach inländischer Substitution auf dem Markt beruht. Daten aus dem TechInsights McClean Report 2025 zeigen, dass die globale Marktgröße für CMOS-Bildsensoren (CIS) im Jahr 2024 20,177 Milliarden US-Dollar erreicht hat. Es wird erwartet, dass die durchschnittliche jährliche durchschnittliche Wachstumsrate von 2026 bis 2029 bei 14,47 % bleibt und die Marktgröße bis 2029 voraussichtlich 45 Milliarden US-Dollar überschreiten wird. Darunter wird Chinas GUS-Markt die Größe erreichen 52,68 Milliarden Yuan im Jahr 2024, ein Anstieg von 20,94 % gegenüber dem Vorjahr gegenüber 2023 (Daten des China Business Industry Research Institute).
In der globalen GUS-Industrie hat sich ein Muster herausgebildet: „Sony dominiert den High-End-Bereich, Samsung berücksichtigt die Größe und chinesische Unternehmen steigen“ und stellt seit langem eine hochkonzentrierte Oligopolsituation dar. Die inländische Chipherstellung steigert weiterhin die Nachfrage nach 12-Zoll-Siliziumsubstraten und hochwertigen epitaktischen Wafern. Es besteht immer noch eine Versorgungslücke in der lokalen Lieferkette, und Industrieunternehmen entscheiden sich im Allgemeinen dafür, die Produktion zu steigern und die Produktion auszuweiten, um Marktanteile zu gewinnen.
Vor diesem Hintergrund kann Shanghai Hejings bestehende Produktionskapazität für Epitaxiewafer für 12-Zoll-Leistungsgeräte nicht direkt auf den Bereich analoger CIS-Chips umgestellt werden, und das Unternehmen arbeitet langfristig und intensiv mit Großkunden zusammen und ist erfolgreich in den Bereich KI-Rechenzentren eingestiegen. Im dritten Quartal 2026 hat die Kapazitätsauslastung der 12-Zoll-Epitaxiewafer für Leistungsgeräte 89,44 % erreicht und ist weiterhin angespannt. Bis Ende 2025 wird die jährliche Produktionskapazität des Unternehmens für 12-Zoll-Epitaxiewafer 563.900 Stück betragen, davon 383.900 Stück im Bereich Leistungsgeräte und 180.000 Stück im Bereich CIS-Analogchips.
Allerdings ist zu beachten, dass 12 Zoll große Siliziumwafer ein äußerst kapitalintensiver Weg sind. Es dauert lange, bis neue Produktionslinien hochgefahren sind und die Erträge verbessern. Mit der Erweiterung der Produktionskapazität um fast eine Million liegt die Frage, ob in Zukunft genügend nachgelagerte Aufträge gefunden werden können, weiterhin im Fokus des Marktes. Sobald die nachgelagerte Nachfrage hinter den Erwartungen zurückbleibt, besteht die Gefahr, dass Produktionskapazitäten ungenutzt bleiben und die Abschreibungen die Gewinne aufzehren. Die Untersuchung der Shanghai Stock Exchange konzentrierte sich auch auf die Rationalität der Nutzenberechnung des Projekts. Nach Berechnungen auf Basis der Bewerbungsunterlagen betrug die finanzielle interne Rendite des Projekts nach Einkommensteuer lediglich 5,91 %.
Die Mittelbeschaffung deckt nur 27 % der Investitionen ab, und die Finanzierungslücke für die Produktionserweiterung hängt hauptsächlich von Krediten ab.
Was in der stark kapitalintensiven Phase knapper ist als die Produktionskapazität, sind die verfügbaren Mittel von Shanghai Hejing.
Der Umfang der festen Erhöhung von 700 Millionen Yuan ist nicht gering, macht aber nur etwa 27 % der Gesamtinvestition von 2,575 Milliarden Yuan aus. Die meisten Finanzierungslücken müssen durch Kreditaufnahme finanziert werden.
Gemäß dem vom Unternehmen veröffentlichten Finanzierungsplan, mit Ausnahme der 700 Millionen Yuan an festverzinslichen Mitteln, sind die verbleibenden Finanzierungsquellen für das Projekt in zwei Teile aufgeteilt: Ein Teil ist das Eigenkapital des Projekts und der andere Teil ist ein Konsortialkredit in Höhe von 1,8 Milliarden Yuan, der von einem Konsortium unter Führung der Henan Branch der China Development Bank bereitgestellt wird. Die Fremdfinanzierung macht fast 70 % der gesamten Projektinvestitionen aus, und die Merkmale der Schuldenausweitung sind sehr unterschiedlich.
Gemäß den Annahmen der Projektberechnung beträgt der Fremdkapitalzinssatz 3,1 %, die Bauzeit beträgt 3 Jahre und die Zinsen während der Bauzeit betragen 80,91 Millionen Yuan. Dies bedeutet, dass das Unternehmen auch in den weiteren Bau- und Produktionsphasen des Projekts weiterhin erhebliche Zinsaufwendungen tragen wird und sich die Finanzaufwendungen direkt auf die Gewinn- und Verlustrechnung auswirken.
Ein Blick auf den dritten Quartalsbericht des Unternehmens für 2026 zeigt, dass das operative Niveau bereits unter Druck steht. In den ersten drei Quartalen des Jahres 2026 erzielte Shanghai Hejing ein Betriebsergebnis von 950 Millionen Yuan, was einem Rückgang von 5,49 % gegenüber dem Vorjahr entspricht; Der der Muttergesellschaft zuzurechnende Nettogewinn betrug 48,8959 Millionen Yuan, ein starker Rückgang von 53,34 % im Vergleich zum Vorjahr; Der Nettogewinn nach Abzug nicht zurechenbarer Anteile betrug nur 29,895 Millionen Yuan, ein Rückgang von 70,34 % im Vergleich zum Vorjahr, und der Rückgang auf der Gewinnseite war viel größer als der Umsatzrückgang.
Auch die Bruttogewinnmarge zeigte einen Abwärtstrend. Beeinflusst durch mehrere Faktoren wie Branchenzyklen, Marktwettbewerb, Rohstoffschwankungen und Produktstrukturänderungen betrugen die Bruttogewinnmargen des Unternehmens im Hauptgeschäft 37,60 %, 29,15 %, 29,23 % bzw. 26,58 % im Zeitraum 2023–2025 und im ersten Halbjahr 2026.
Die gute Seite ist, dass der operative Cashflow des Unternehmens stabil bleibt. In den ersten drei Quartalen des Jahres 2026 betrug der Netto-Cashflow aus betrieblicher Tätigkeit 328 Millionen Yuan, ein leichter Anstieg von 9,80 % im Vergleich zum Vorjahr. Die hämatopoetische Kapazität des Hauptgeschäfts ist vorhanden, was einen gewissen Pufferraum für den Projektbau schaffen kann. Zum Ende des dritten Quartals betrug das Geldkapital des Unternehmens 729 Millionen Yuan, was den täglichen Betriebsumsatz decken kann. Allerdings reichen die eigenen Mittel angesichts der Großprojekte im Wert von 2,5 Milliarden offensichtlich nicht aus, um diese zu unterstützen.
Zum Ende des dritten Quartals 2026 verfügte das Unternehmen über kurzfristige Kredite in Höhe von 70,0208 Millionen Yuan, langfristige Verbindlichkeiten mit einer Fälligkeit innerhalb eines Jahres in Höhe von 9,4942 Millionen Yuan, langfristige Kredite in Höhe von 724 Millionen Yuan und zahlbare Anleihen in Höhe von 199,6278 Millionen Yuan. Während des Produktionsausweitungszyklus wird das Aktiv-Passiv-Verhältnis des Unternehmens durch die Einführung von Konsortialkrediten steigen, und auch der Druck zur Schuldenrückzahlung wird zunehmen. Das Unternehmen warnte in seiner Antwort auf Anfragen auch vor Risiken. Es bestehen Unsicherheiten hinsichtlich der Genehmigung und Auszahlung von Konsortialkrediten; Wenn es in der Halbleiterindustrie zu einem Abschwung kommt, die Produktpreise sinken, nachdem das Projekt in Produktion gegangen ist, und die Kapazitätsauslastung niedriger als erwartet ist, wird es eine Situation geben, in der die Projekteinnahmen geringer ausfallen als erwartet oder sogar nicht in der Lage sind, Kapital und Zinsen zu decken.
Für Shanghai Hejing liegt das Dilemma einer typischen zyklischen Industrie vor uns: Wenn sie ihre Produktion nicht ausweitet, wird sie bei der inländischen Substitution hinter ihre Konkurrenten zurückfallen; Wenn es große Schulden aufnimmt, um die Produktion auszuweiten, muss es der doppelten Belastung durch finanzielle Kosten und zyklische Schwankungen standhalten.
Schließlich wird es lange dauern, bis ein Produktionserweiterungsprojekt vom Bau und Hochfahren von Produktionslinien bis zur Freigabe von Produktionskapazitäten und der Realisierung von Gewinnen reicht. Und die Finanzierung durch Privatplatzierungen kann nur einen kleinen Teil der Mittel lösen. Der eigentliche Test für das Unternehmen wird der Branchenprosperität in den nächsten Jahren, die Umsetzung der Kundenerweiterung und die finanzielle Widerstandsfähigkeit gegenüber hohen Schulden sein. (Dieser Artikel wurde zuerst auf Titanium Media APP veröffentlicht, Text | Value Scale, Autor | Tao Zi)
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