4 億 1,200 万の配当金が支払われたばかりで、さらに 10 億ドルを調達する予定です。弘達電子はAIデバイスの窓口を掴むために資金を調達する計画だ。

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4 億 1,200 万の配当金が支払われたばかりで、さらに 10 億ドルを調達する予定です。弘達電子はAIデバイスの窓口を掴むために資金を調達する計画だ。

Jingxing Zhiyu

2026.11.10 17:27

· 広東省出身

全文 3077語

弘達電子(300726.SZ)は11月9日夜、2026年の私募計画を明らかにした。 35以下の特定対象に対して1億2,355万株以下を発行する予定で、調達資金総額は10億元を超えず、その全額がチップポリマータンタルコンデンサ工業化プロジェクト、セラミック薄膜回路、SLC工業化プロジェクトに投資される予定だ。工期はそれぞれ36か月、24か月。

同社が10億元の固定増額を打ち出すのは過去4年間で2回目となる。 2021年末に同社は私募ラウンドを実施し10億元近くを調達し、発行価格は85.18元となった。 2026年11月9日、弘大電子の終値は39.58元で、前回の定期募集の発行価格から約53.5％下落した。 10日、株価は高値で始まった後すぐに下落し、0.93％微高の39.95元で取引を終えた。

業界の観点から見ると、AIサーバーや高速光モジュールに対する需要が溢れており、国内部品メーカーに道が開かれつつある。 HTC Electronics がまだ枠が開いているうちに生産能力を増強したいと考えるのは理解できます。しかし、投資プロジェクトの最後のラウンドが3回延期され、設備稼働率が40％未満だったという事実は、今回のサブスクリプションに参加する機関にとって最大の懸念となる可能性があります。

タンタルコンデンサが窓をつかむ

タンタルコンデンサは、サーバーの瞬間的な電力の補充と電圧の安定化を担当します。 GPU が瞬時に電流をプルアップする場合、電源の安定性を維持するためにこのタイプのデバイスが必要になります。弘大電子は発行計画実証報告書の中で、単一のAIサーバーにおけるタンタルコンデンサの使用単位は従来のサーバーの30倍であると述べた。

需要は拡大していますが、供給は硬直しています。同社の開示情報によると、世界のAIコンピューティングパワーグレードのポリマータンタルコンデンサの生産能力は主にKEMET、AVX、パナソニック、Vishayの4社に集中しており、これらのメーカーが合わせて生産能力の約90％を支配している。 KEMET は Yageo グループの一部であり、AVX は京セラに買収されました。独占の下、海外メーカーは過去2年間に複数回値上げを行った。2025年にKEMETは一部のタンタルコンデンサ製品の価格を10％から15％、20％から30％値上げし、パナソニックは2026年2月以降一部モデルの価格を15％から30％値上げした。国盛証券は、AIの波の下で受動部品が新たなスーパーサイクルを開始し、ポリマーの価格上昇傾向が見られると考えている。タンタルコンデンサは今後も使用されると予想されます。上海鉄鋼連盟は、世界のタンタル鉱石の供給は2026年に前年比13%減少すると予測している。これは需要の増加と供給の縮小が相まって、国内メーカーにとっては稀な導入機会となっている。

国内選手も不足していない。宏大電子、振華科技、トーチ電子はいずれもタンタルコンデンサの分野での計画を持っている。このうち宏達と振華は高信頼性市場から民生市場への拡大を進めている。価格に加えて、国内メーカーにとってのチャンスは供給の安全性にもあります。サーバーメーカーは、第 2 の供給源を追加することで海外供給への依存を減らすことができます。国内機器メーカーは、お客様の設計調整、校正、納品リズムに近づけることができます。こうしたメーカーが民生用ハイエンド市場に参入する基盤となるのは、長年にわたって高信頼性の製品を生み出してきたプロセスと品質管理能力です。

セラミックフィルム回路は、光モジュールレーザー、検出器のパッケージング、および高密度相互接続に使用されます。 SLC (単層セラミックコンデンサ) は、800G、1.6T、さらには 3.2T 光モジュールの RF フロントエンド回路におけるカップリング、フィルタリング、バイパス、マッチングに適したコンポーネントの 1 つです。 CITIC Securitiesの推計では、光モジュール市場の需要は2026年に9,000万個近くに達し、市場規模は前年比約272%増の約450億米ドルにまで跳ね上がると予想されている。

この市場も日本と米国のメーカーが独占しています。天吉電子が2023年に開示した調査回答書は、世界のチップ単層セラミックコンデンサ市場の58.6％を日本メーカーが占め、約19.5％を米国メーカーが占めているという業界報告を引用している。国内の参加者には、宏明電子、天吉電子、宏大電子、振華雲科などが含まれます。国内メーカーにとっては 2 つの機会があります。1 つは、光通信の顧客が国内サプライヤーを紹介し始めることです。第二に、顧客は新モデルを開発する際にメーカーからの綿密な協力を必要とします。

セラミック薄膜回路が SLC プロセスに接続されていることは注目に値します。セラミック基板上には金属メッキと回路彫刻の両方が必要です。 2種類の製品を併産することで、基板とデバイスを同時に供給することが可能となり、単一製品サプライヤーから「基板＋デバイス」の総合ソリューションプロバイダーへと進化し、1人の顧客が購入できるカテゴリーが増加する。

業績はちょうど変曲点に達しており、資金調達プロジェクトの最終ラウンドは期待を下回った

実際、弘大電子はすでに民間市場への拡大計画を立てている。同社は高信頼性タンタルコンデンサ事業からスタートし、セラミックコンデンサ、インダクタ、パワーモジュールなど20種類以上の電子部品やモジュール製品を徐々に拡大してきました。高信頼性事業が依然として主な収益源であるが、成長エンジンは切り替わった。 2026年上半期の高信頼性事業の収益は6億200万元で、前年同期比15.65％減少した。民生品事業の収益は2億9,600万元で、前年比118.99％増加し、営業利益の32.56％を占めた。

私財の量が多いことは、第 3 四半期報告書からより明確にわかります。最初の 3 四半期で、同社は前年同期比 8.20% 増の 15 億 1,900 万元の営業利益を達成しました。親会社に帰属する純利益は3億8,400万元で、前年同期比17.21%増加しました。控除後の非純利益は3億4000万元で、前年比20.97％増加した。このうち、第3四半期の単四半期売上高は6億900万元、親会社に帰属する純利益は1億5800万元で、それぞれ前年同期比11.23％増、26.67％増となった。第3四半期の単四半期の成長率は累積水準を大幅に上回っており、2024年頃には利益が谷から出てきている。2023年から2025年までの同社の親会社に帰属する純利益はそれぞれ4億7,200万元、2億7,900万元、4億100万元だった。

製品面では、上半期のセラミック薄膜回路とSLCの総収益は1億5,700万元で、前年同期比183.12%増加し、昨年の収益1億4,500万元を上回った。民生用タンタルコンデンサの収益は7,487万1,000元で、前年比51.06%増加した。同社は、チップポリマータンタルコンデンサがサーバーやストレージ分野の国内大手メーカーに一括供給されていると明らかにした。セラミックフィルム回路やSLCは多くの大手光モジュールメーカーのサプライチェーンに参入しており、関連製品の生産能力は飽和しつつあります。これが今回の拡大の直接の理由でもあります。

計画によると、調達した資金のうち5億3000万元がタンタルコンデンサプロジェクトに投資される予定で、湖南省祥翔市の祥宜電子が実施する。セラミック膜回路とSLCプロジェクトには4.7億元が投資される予定で、株州市の上場会社が実施する。 2つのプロジェクトの総投資額は10億8,300万元で、そのうちエンジニアリング費用の総額は9億2,800万元で、85.64％を占めます。調達予定の10億元は、同社の2025年の売上高18億8,700万元の半分以上に相当する。

同社の前回の私募でも10億元を調達したが、結果は満足のいくものではなかったことは注目に値する。 2021年末、弘達電子は1株当たり85.18元で1173万9800株を発行し、純資金9億9400万元を調達した。加入者には中信証券、財通基金、中国資産管理などが含まれ、今年8月末時点で総額9億5,800万元が資金調達に投資され、このうち5億7,500万元がマイクロ波電子部品生産基地プロジェクトに投資された。完成予定日は当初の2023年末から2026年末まで3度延期された。 8月末現在、同プロジェクトの累積設備利用率は38.60％にとどまっており、予定されている利用可能状態にはまだ達していない。

同社は、業界の新規生産能力が集中しており、下流主要顧客の認証・導入サイクルが予想よりも長く、受注拡大のペースが遅れていると説明した。新たに調達された投資プロジェクトが、36か月の建設期間終了後に同様の生産能力消化の問題に直面するかどうかは疑わしい。

流通市場の実績を見ると、同社の株価は11月9日の39.58元で終了し、前回の私募発行価格より約53.5％安、今年の高値より約58％安となった。このラウンドの発行価格は、価格基準日までの 20 取引日前の平均価格の 80% 以上であり、募集株式は 6 か月間ロックされます。株価は2021年と比較して大幅に下落し、参加コストは大幅に削減されたが、前回の私募ラウンド後の株価下落傾向は依然として新規ファンドの参加意欲を試すことになるだろう。この資金調達の実現可能性報告書には、新たな年間生産能力、本格的な収益、投資回収期間はまだ記載されていない。 2つのプロジェクトの便益分析では、「良好な経済効果がある」とだけ述べられている。

この資金調達ラウンドは、同社が多額の配当を実施してから 5 か月も経たないうちに行われた。今年6月12日、弘達電子は10株当たり10元の現金配当を基本とする2025年の利益配当計画を実施し、同年の親会社に帰属する純利益の102.66％に相当する4億1,200万元の現金を分配した。 9月末時点で同社の通貨資金は2億5,200万元、取引金融資産は11億6,700万元、合計14億1,900万元である。資産負債比率は約10.50%でした。帳簿上は潤沢な資金があり、負債比率は非常に低いため、同社は依然として私募を通じて生産を拡大することを選択しています。 AIのブームサイクルと高い株価ポジションを利用して、比較的低い株主コストで長期資金を固定するというのが合理的な説明だが、投資家にとっては5カ月以内に「高配当」「高資金調達」が次々と現れており、資本配分の優先順位には疑問の余地がある。

産業論理の観点から見ると、この投資は適切なタイミングで行われたものである。ギャップは現実的であり、海外供給は硬直的であり、顧客は国産製品の代替を積極的に行っており、また同社には高信頼性分野で長年にわたって蓄積されたプロセス基盤もある。しかし、計画から実績までの間には、国防科学技術産業局による審査、株主総会による審査、深セン証券取引所による審査、中国証券監督管理委員会への登録という4つの関門が依然として存在する。 36 か月の建設サイクルと、数値化されていない利益の見積もりもあります。最後の定期増額は、ウィンドウ期間中に受け取った資金が、期限内に生産に達し、顧客によって消化される生産能力に変わった場合にのみ価値があることを証明しました。 (著者｜陳欣南)

原作を尊重し、資格があれば評価されるはずです。

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