上海和京の定増成長計画の調整：補助プロジェクトを中止、12インチシリコンウェーハを7億枚追加、拡張資金の70％を借金に依存
価値のスケール
2026.11.11 23:15
・北京から
全文 3019語
半導体シリコンウェーハの国産代替の波の中で、12インチの大型シリコンウェーハは避けられない競争上の優位性となっている。国内外のエピタキシャルウェーハトラックの中核企業である上海和京(688584.SH)は、12インチ半導体シリコンウェーハの工業化に賭けて、今年新たな借り換え計画を立てた。
同社は11月11日、最新の「2026年特定対象者に対するA株発行目論見書（修正案）」を公表した。修正後、同社は補助運転資金取り決めを打ち切り、7億元を調達する予定で、全額を生産拡大プロジェクトに投資する予定だ。しかし、この一定の増額ではプロジェクト総投資額25億7,500万元の20％強しかカバーできず、資金不足の70％以上はシンジケートローンで埋める必要がある。
2024年2月8日にA株市場に上場した上海和京は頻繁に資金調達を行っていることは言及に値する。同社はIPO期間中に研究開発、工業化、追加投資のために15億元を調達したばかりで、プロジェクトはまだ完了していない。 2026年8月に第1期科学技術イノベーション債券2億元の発行を完了し、現在7億元の定額増額計画を開始している。
補完流事業は打ち切られ、定額増額7億は全額12インチシリコンウェーハの工業化に投資される。
計画の大幅な変更を経て、2026年の上海和京の私募融資の概要が明らかになった。
今回の修正以前、同社は当初9億元以下の資金調達を計画しており、このうち7億元は12インチ半導体大型シリコンウェーハ工業化プロジェクトに投資され、残りの2億元は運転資金の補充に充てられる予定だった。同社は2026年11月11日に開示された調査書と修正私募計画への回答として、補完プロジェクトを直接打ち切り、調達資金の上限を7億元に引き下げた。全額を12インチ半導体大型シリコンウェーハ工業化プロジェクトの機器やソフトの購入に充当する予定で、今後は設備投資以外の資金調達は行わない。
計画によると、拡張プロジェクトへの総投資額は25億7500万元。プロジェクト完了後の年間生産能力は、12インチ基板ウエハ90万枚、12インチエピタキシャルウエハ72万枚となる。このうち、12インチの研磨基板ウェーハは社内でエピタキシャルウェーハの製造に使用され、外部には販売されない。 12インチのエピタキシャルウェーハのみを外部に販売し、CISイメージセンサーやロジックチップなどのハイエンドアプリケーション市場をターゲットとする。
投資構造の観点から見ると、設備とソフトウェアの購入費が投資の大部分を占め、総額は約22億6,800万元で、プロジェクト投資総額の88.11％を占めます。これは典型的な資産の多い半導体製造プロジェクトです。
実際、IPO段階の投資レイアウトを振り返ると、上海和京は上場時すでに大型シリコンウェーハとエピタキシャル技術の研究開発と産業化に注力していた。当時の投資プロジェクトには、「低抵抗単結晶成長と高品質エピタキシャル研究開発」と「高品質エピタキシャルウェーハ研究開発と工業化プロジェクト」の2つの中核プロジェクトが含まれており、8インチおよび12インチのエピタキシャル関連結晶成長、エピタキシャル成長プロセス、研究開発能力の最適化に重点を置いた。なお、「高品質エピタキシャルウェーハ研究開発・産業化プロジェクト」は2026年10月に完了し、「低抵抗単結晶成長・高品質エピタキシャル研究開発プロジェクト」の開始時期は2027年6月30日に延期された。
前回の IPO 資金調達はまだ完全には完了しておらず、新たな大規模な設備投資が続いています。上海証券取引所は同社に対し、この私募とIPO資金調達プロジェクトの違いと関連性を説明するよう求めている。同社は問い合わせに対する最新の回答の中で、ビジネスロジックの観点から、この私募拡大プロジェクトはIPO資金調達に関連していると述べた。 IPOの資金調達は、プロセスの研究開発、生産ラインの検証、12インチ関連の基盤技術の統合により重点を置いている。今回の私募は、初期の技術蓄積完了後に大規模な生産能力構築を推進し、スモールバッチの研究開発と量産の実現を実現し、さらに完全な12インチ基板エピタキシーチェーンを完成させることを目的としている。
同社はまた、この拡大は市場における国内代替品に対する現実的な需要から来ていることも明らかにした。 TechInsights McClean レポートの 2025 年のデータによると、世界の CMOS イメージ センサー (CIS) 市場規模は 2024 年に 201 億 7,700 万米ドルに達しました。2026 年から 2029 年まで平均年間複合成長率 14.47% を維持すると予想され、市場規模は 2029 年までに 450 億米ドルを超えると予想されています。その中で、中国の CIS 市場規模は2024年には526億8,000万元となり、2023年比20.94％増加した（中国ビジネス産業研究院データ）。
世界のCIS業界は「ソニーがハイエンドを独占し、サムスンが規模を重視し、中国企業が台頭する」というパターンを形成し、長期にわたり高度に集中した寡占状況を呈してきた。国内のチップ製造は、12 インチのシリコン基板とハイエンドのエピタキシャル ウェーハの需要を引き出し続けています。現地のサプライチェーンには依然として供給ギャップがあり、業界企業は一般に市場シェアを獲得するために増産や生産拡大を選択する。
このような背景から、上海和京の既存の12インチパワーデバイスエピタキシャルウェーハの生産能力をCISアナログチップ分野に直接切り替えることはできず、同社は主要顧客との長期的かつ緊密な協力関係を築き、AIデータセンター分野への参入に成功した。 2026年第3四半期の12インチパワーデバイスエピタキシャルウェーハの稼働率は89.44％に達し、引き続き緊迫した状況が続いている。同社の12インチエピタキシャルウェーハの年間生産能力は、2025年末時点でパワーデバイス分野が38万3,900枚、CISアナログチップ分野が18万枚の計56万3,900枚となる。
ただし、12 インチの大型シリコン ウェーハは非常に資本集約的なトラックであることに注意する必要があります。新しい生産ラインが稼働し、歩留まりが向上するまでには長い時間がかかります。 100万台近くの生産能力が追加されたことにより、将来的に十分な下流の注文が見つかるかどうかが依然として市場の焦点となっている。下流の需要が予想を下回ると、遊休生産能力や減価償却が利益を食いつぶすリスクが生じる。上海証券取引所の調査は、プロジェクトの利益計算の合理性にも焦点を当てた。申請資料に基づく計算によると、所得税引き後のこのプロジェクトの財務的内部収益率はわずか 5.91% でした。
資金調達は投資額の 27% にすぎず、生産拡大のための資金不足は主に融資に依存しています。
資本集約型の路線において、生産能力よりも不足しているのは上海和京の可処分資金である。
7億元という固定増額の規模は決して小さくないが、投資総額25億7,500万元の約27％に過ぎない。資金不足のほとんどは借入で賄わなければなりません。
同社が開示した資金計画によると、定増資金7億元を除く残りのプロジェクト資金源は2つに分かれており、1つはプロジェクトの自己資金、もう1つは中国国家開発銀行河南支店が主導するシンジケート団が提供する18億元のシンジケートローンである。プロジェクト投資全体の7割近くを借入金が占めており、借入拡大の特徴は顕著である。
プロジェクトの計算前提によれば、借入金利は 3.1%、工期は 3 年、工期中の利息は 8,091 万元である。これは、その後のプロジェクトの建設および生産段階で、同社は引き続き多額の支払利息を負担し、財務費用が損益計算書に直接影響を与えることを意味します。
同社の2026年の第3四半期報告書を見ると、営業レベルがすでに圧迫されていることがわかります。 2026 年の最初の 3 四半期に、上海和京は 9 億 5,000 万元の営業利益を達成し、前年比 5.49% 減少しました。親会社に帰属する純利益は4,889万5,900元で、前年同期比53.34%減と大幅な減少となった。非帰属株式を差し引いた純利益はわずか2,989万5,000元で、前年同期比70.34%減少し、収益面の縮小は収益の減少をはるかに上回った。
売上総利益率も低下傾向にあります。業界のサイクル、市場競争、原材料の変動、製品構造の変化などの複数の要因の影響を受け、同社の主力事業の売上総利益率は、2023年から2025年と2026年上半期でそれぞれ37.60％、29.15％、29.23％、26.58％となった。
良い面は、同社の営業キャッシュフローが依然として回復力があることです。 2026 年の最初の 3 四半期に、営業活動から生み出された純キャッシュフローは 3 億 2,800 万元で、前年同期比 9.80% 微増でした。主要なビジネスの造血能力が存在し、プロジェクト構築に一定の緩衝スペースをもたらすことができます。第 3 四半期末の時点で、同社の資本金は 7 億 2,900 万元で、これは 1 日あたりの営業利益をカバーできます。しかし、25億規模の大型プロジェクトを前に、自己資金では明らかに足りない。
2026年第3四半期末時点で、同社は短期借入金が7002万8000元、1年以内に返済予定の固定負債が949万4200元、長期借入金が7億2400万元、社債残高が1億9962万7800元となっている。生産拡大サイクル中、シンジケートローンの実施により同社の資産負債比率は上昇し、債務返済圧力も高まります。同社は問い合わせへの対応におけるリスクについても警告した。シンジケートローンの承認と実行の進捗には不確実性がある。その後の半導体業界の低迷、プロジェクト量産後の製品価格の下落、設備稼働率の低下などが想定を下回った場合、プロジェクト収益が想定を下回る、あるいは元利を賄えない事態が発生します。
上海和京にとって、これから待ち受けているのは典型的な景気循環産業のジレンマだ。生産を拡大しなければ、国内代替の軌道で同業他社に後れを取るだろう。生産拡大のために多額の借金をすれば、金融コストと景気循環の変動という二重の試練に耐えなければならない。
結局のところ、生産拡大プロジェクトが生産ラインの建設と増強から生産能力を解放して利益を実現するまでには長い時間がかかります。そして、私募融資で解決できるのは資金のほんの一部にすぎません。同社の本当の試練は、今後数年間の業界の繁栄、顧客拡大の実行、そして巨額の負債に耐えられる財務の回復力である。 (この記事は最初に Titanium Media APP に掲載されました、テキスト | Value Scale、著者 | Tao Zi)
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