阿里巴巴 11 月 10 日晚间在香港交易所发布公告，宣布港交所已确认它可以分拆全资子公司平头哥，让平头哥以 H 股在港交所主板独立上市。平头哥是阿里旗下的资料中心晶片公司，公告形容它是「中国一家领先的全栈数据中心芯片供应商」。

公告也揭露，平头哥 9 月 11 日已以保密方式向港交所递交上市申请表格（A1 表格）。分拆后，平头哥预期仍是阿里巴巴的子公司。

发行规模、持股比例都还没定

依公告，平头哥计画透过全球发售上市，包括香港公开发售与配售给机构及专业投资者。发售规模、架构，以及阿里对平头哥的持股会降低多少，都还没有定案。

分拆还要过几关：港交所上市委员会核准平头哥 H 股上市、完成向中国证监会的备案，以及阿里与平头哥做出最终决定。阿里在公告中提醒，无法保证分拆会不会进行、何时进行。

阿里列出的分拆理由包括：让投资者能分开评估阿里其他业务与平头哥的价值、吸引专门想投资晶片业务的资金，以及让平头哥日后能自己到股票与债券市场筹资、更容易取得银行融资。

阿里股东没有保证配额

港交所规则原本要求分拆的上市公司照顾既有股东，提供新公司股份的「保证配额」，例如直接分派股份，或让股东优先认购。阿里申请豁免，港交所已经同意。

阿里提出的理由包括：如果要给保证配额，美国证券法会要求平头哥在美国公开发行并向美国证券交易委员会（SEC）注册，程序过于繁琐；中国法律对发售前既有股份设有禁售限制；以及以阿里的总资产、营收和净利来看，这次分拆对阿里并不重大。阿里也预期，分拆不会构成须予披露的交易。

真武晶片是主力产品

平头哥是阿里自研 AI 晶片的主体。CNBC 报导，阿里 9 月发表新一代 AI 晶片真武 V900，称效能是 5 月推出的前代真武 M890 的 3 倍。阿里今年 4 月也与中国电信启用部署上万颗真武处理器的资料中心（相关报导）。

美国持续限制中国取得先进 AI 晶片，阿里与华为等中国企业都在自研替代方案。 CNBC 也指出，中国金融监管机构近几个月加强审查科技公司上市，以及资金涌入相关产业的情况。

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