八年平頭哥闖關港股，阿里分拆背後的算力資本局

TechPulse

2026.11.11 13:26

· 來自河北

全文2701字

11月10日晚間，阿里巴巴集團發佈公告稱，已根據香港聯交所上市規則第15項應用指引，向港交所提交分拆全資子公司平頭哥（上海）技術股份有限公司獨立上市的建議，港交所已確認公司可進行該項分拆。

公告顯示，平頭哥已於2026年9月11日以保密形式向港交所遞交A1上市申請表格，申請其H股在聯交所主板上市及買賣。此分拆擬透過全球發售平頭哥H股的方式進行，包括香港公開發售及向本機構及專業投資人配售。 IPO具體規模尚未最終確定。

分拆完成後，平頭哥仍將是阿里巴巴的子公司。這家成立於2018年、承載阿里全部自研晶片業務的實體，正以一種「分而不離」的姿態，被推向港股市場。

成立八年，平頭哥加速外部商業化

2018年，阿里巴巴將收購而來的中天微系統與達摩院自研晶片團隊整合，成立平頭哥半導體。彼時，這家以「平頭哥」這種「生死看淡、不服就乾」的蜜獾命名的公司，外界更多將其視作阿里在物聯網晶片領域的一次嚐鮮，玄鐵系列RISC-V處理器、羽系SoC晶片，都曾是它面向外界的名片。

八年之後，平頭哥的產品版圖已經完全換了一副模樣，真武系列AI晶片、倚天系列伺服器CPU、鎮岳系列儲存主控晶片、ICN互聯晶片、磐脈智慧網卡，覆蓋了資料中心「算力、儲存、網路」三大核心環節。

此外，平頭哥也與阿里雲聯合推出基於自研晶片的真武超節點，為萬億甚至十萬億參數大模型的訓練和推理提供系統級算力底座。

從產業座標上看，目前國內具備「算存網」全端自研能力的公司不多，這也是平頭哥在招股敘事中最硬的一張牌，阿里巴巴在公告中將其定位為「中國領先的全端資料中心晶片供應商」。

今年3月，阿里巴巴CEO吳泳銘對外揭露了一組關鍵數據，在阿里雲的實際業務場景中，60%以上的平頭哥晶片服務於外部商業化客戶，支援了400多家企業客戶的AI任務。

截至2026年4月，平頭哥真武系列AI晶片累計出貨量達56萬片。阿里巴巴8月發布的財報顯示，真武系列晶片已通過阿里雲，在自動駕駛、互聯網、金融服務等20多個行業的超過650家外部客戶中實現商業化應用，成為場景應用最廣的中國自研AI晶片之一。

以國內AI晶片公司出貨規模測算，平頭哥真武系列的出貨規模，已穩居國產AI晶片第一梯隊。這背後是阿里過去幾年飽和式投入的結果，也踩中了國產AI晶片供不應求的市場窗口，隨著美國持續收緊AI晶片出口管制，國內雲廠商和AI公司加速自主創新，具備規模化交付能力的平頭哥成為最大受益者之一。

阿里AI投入激增，平頭哥尋求獨立融資

阿里巴巴為何此時按下分拆鍵？

公告中的官方表述給出了兩層理由：其一，讓投資者更清楚地評估阿里巴巴保留集團的業務價值，讓市場獨立識別平頭哥的業務表現和發展潛力；其二，提昇平頭哥在客戶、供應商及潛在戰略合作夥伴中的獨立形象，增強其獨立進入股本和債務資本市場的能力。

更現實的情況是，阿里巴巴雙線作戰，一邊是平頭哥的產能與研發還要持續投錢，一邊是集團自己的現金流正被AI資本開支壓著。

戰略層面，過去一年阿里巴巴一再強調「晶片—模型—雲」協同的AI戰略，具備規模化交付自研晶片能力的平頭哥，是阿里在AI戰場的核心競爭力之一。

資本層面，帳同樣清晰。晶片是一個高投入、長週期的產業，而阿里巴巴本身正處於AI資本開支的高峰期。最新一期財報顯示，2026年6月季度，阿里單季資本支出達676.78億元，年增75%；自由現金流淨流出446.70億元，上年同期為淨流出188億元。

放到整個2026財年看，其經營活動現金流為762億元，年減53%，自由現金流從上一年的淨流入739億元轉為淨流出466.09億元。今年8月，阿里也完成800億港元新股配售，淨額100%投向全端AI能力與AI基礎設施。

分拆上市後，平頭哥可以獨立身分直接對接資本市場，取得股本和債務融資，平頭哥融資不必再和集團其他業務擠同一個口子，這既是給晶片業務找錢，也是給集團的資產負債表騰出空間。

AI晶片產業最好的一年？

今年以來，天數智芯、壁仞科技等國產AI晶片公司相繼掛牌；此前，摩爾線程從遞交招股書到過會僅用88天，創下科創板AI晶片公司最快審核紀錄，成為「國產GPU第一股」。

網路大廠方面，百度旗下崑崙芯也年初以保密形式遞交上市申請。值得一提的是，近日針對崑崙芯上市時間可能推遲的傳聞，百度於11月3日回應稱，相關市場傳聞及報道不屬實。

與這些先行者相比，平頭哥的稀缺性在於，它是國內極少數完成「算存網」全端佈局、且已實現規模化外部商業化交付的AI晶片資產。對於專注半導體和AI算力賽道的機構投資者而言，這樣一個標的在港股市場上此前並不存在。

對於國內 AI 晶片企業，2026 年是上市密集的一年，而在海外市場，大廠的晶片雖未分拆，但已經很大程度上成為母公司資本市場和商業化的推動力，可以說，AI 晶片行業集體迎來了最好的一年。

例如Google自研的AI晶片TPU，2025年10月，Anthropic宣布計畫擴大使用Google雲，使用多達100萬顆TPU。今年4月，雙方進一步擴大合作，新增算力將透過Google雲端服務，以及博通提供的Google自研TPU等方式交付。

亞馬遜也已佈置多條自研晶片產品線，包括面向通用運算的Graviton CPU，以及服務AI訓練與推理的Trainium。同樣是今年4月，亞馬遜與Anthropic擴大合作，後者將獲得最高5吉瓦、覆蓋當前及未來幾代Trainium晶片的算力。雙方也揭露，Anthropic將Claude訓練負載的回饋提供給亞馬遜晶片團隊，參與未來產品優化。

從GoogleTPU到亞馬遜Trainium，自研晶片正成為雲端廠商爭取AI客戶的一部分。模型公司的需求進入晶片迭代過程，晶片能力又透過雲端服務交付給客戶，平頭哥也希望走出同樣的道路。

懸念則留給了估值，平頭哥的營收規模、毛利率、與阿里雲之間的關聯交易定價，以及真武超節點在萬億參數模型時代的訂單彈性，都將成為其聆訊資料中最受關注的部分。而在這輪AI晶片上市潮中，市場最終會為國產算力怎樣的定價，平頭哥或許將提供一個錨。

無論如何，八年平頭哥闖關港股，標誌著中國互聯網大廠的自研晶片資產第一次真正走向台前。晶片這門生意，從來不只是技術之爭，也是資本、生態與耐力的長跑。（本文首刊於鈦媒體APP，文章 | TechPulse）

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